產(chǎn)品簡(jiǎn)述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫+8℃～300℃
熱封壓力：50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面：330mm×10mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7MPa～0.8MPa(氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
約凈重：40kg
測(cè)試原理及產(chǎn)品描述
采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得準(zhǔn)確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀 自動(dòng)雙加熱軟包裝封口測(cè)試儀
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chǎn)品特點(diǎn)
嵌入式高速微電腦芯片控制，簡(jiǎn)潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可Z大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
觸控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線
進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測(cè)試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
應(yīng)用領(lǐng)域
食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)，質(zhì)檢機(jī)構(gòu)，科研院校
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購(gòu)件：微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
售后服務(wù)
供方嚴(yán)格按照國(guó)家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定進(jìn)行制造和檢驗(yàn)，確保材料及零部件均為全新；
供方提供的質(zhì)量保證期12個(gè)月。如在此期間確因供方產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，由共方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi)；
如運(yùn)輸過(guò)程中儀器受損，由供方負(fù)擔(dān)儀器材料費(fèi)、維修費(fèi)、儀器往返廠運(yùn)費(fèi)；
保修期外長(zhǎng)期提供技術(shù)支持，終生不收維修費(fèi)，只收取基本材料費(fèi)及運(yùn)費(fèi)；
接受服務(wù)請(qǐng)求后1小時(shí)內(nèi)做出回應(yīng)，2小時(shí)內(nèi)提出處理意見和解決方案。
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